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Chipset D2E avec Résine

Nintendo met de la résine
pour empêcher les puces !

Il y a quelques temps au Canada apparaissait les premières Nintendo Wii dont le chipset était recouvert de résine pour empêcher la pose de puce...

Aujourd'hui, les Wii avec le chipset reccouvert de résine débarquent en France  :-(

Chipset D2E avec résine :

De la résine recouvre le chipset D2E afin d'empêcher la pose de puce sur les nouvelles Nintendo Wii comme le montre les photos ci-dessous.

Le n° de série de la Wii est un LEH 225 et une carte mère AMY

Comment souder avec la résine sur le chipset ?

Pour pouvoir souder une puce il va falloir retirer la résine puisqu'elle se trouve juste sur les points de soudure autour du chipset.

Quel méthode utiliser pour souder lorsque l'on a de la résine autour du chipset ?

• retirer la résine à l'aide d'une station air chaud (mais attention, vue la fragilité de la carte mère des wii, ça va pas être simple). Cliquez ici pour voir comment on fait pour la xbox 360, ou cliquez ici pour la méthode sur Wii
• poncer le chipset pour souder en direct dessus (comme pour les chipset sans les 3 pattes), cliquez ici pour voir la méthode

Adieu les systèmes de puce sans soudure, adieu les soit disant poseur de puces, place aux VRAIS poseur de puces.

voici un apperçu avec une puce Wiikey 2 soudée en 6 fils

Merci à MTWii pour la Wii pleine de résine...

mise en ligne le 29 octobre 2008

| Plan | pose de puce Wii | Réalisation : Novembre 2006 © par Xavfun