Poncer la résine du chipset D2E
pour souder, faut retirer la résine
Comme je vous le disais fin octobre, le chipset D2E avec résine est en France (voir ici).
Lorsqu'il y a de la résine sur le chipset, les deux seuls méthodes possible pour pouvoir souder sont :
Ceux qui pensent pouvoir le faire avec un décapeur thermique, ou qui veulent mettre un produit pour faire dissoudre la résine peuvent oublier ce n'est pas possible !
Poncer le chipset pour souder la puce :
Comme pour le chipset avec les 3 pattes en moins, on peut poncer pour pouvoir souder les points directement sur le chipset. J'ai donc utilisez une Dremel pour pouvoir poncer le chipset.
Voici l'opération de ponçage en vidéo :
Une fois poncé, il ne reste plus qu'à enlever la poussière, puis sortir le matériel de soudure.
Soudure des fils sur le chipset poncé :
Maintenant que le chipset est poncé, il va falloir souder directement sur le chipset.
Voici quelques photos de la soudure sur le chipset après avoir poncé
Merci à Benoit pour m'avoir confiez sa wii en test...
Ponçage du chipset par Nino-Xbox :
Quelques jours avant de recevoir cette wii avec résine, Nino-Xbox de son côté tentait également l'expérience du ponçage du chipset.
Autres liens :
mis en ligne le 20 octobre 2008
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