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Dissolution du GC2-D2 et GC2-D2 d’un lecteur de wii par Bonx

La dernière version de pcb sur les lecteurs de wii suscite quelques interrogations : Un des deux chipset que l’on avait l’habitude de retrouver pour poser une puce a disparu.

D’où une question : Les deux chipsets auraient ils été regroupés en un seul ou un des deux chipset a t’il purement et simplement supprimé ?

Pour le savoir, j’ai décidé de tenter de dissoudre ces composants pour comparer la puce en silcium encapsulée à l’intérieur.

J’ai tout d’abord tenté une méthode purement mécanique, le ponçage !

J’ai poncé l’intégralité du chipset mais cela n’a pas permis de voir grand chose excepté la taille de la puce silicium.

J’ai ensuite tenté une méthode de grattage sur le chipset D2C :

Le résultat est un peu meilleur mais pas suffisant.

J’ai donc tenté une dernière méthode : L’attaque acide.

Je déconseille fortement à quiconque ne sachant pas manipuler des acides de tenter cette expérience, c’est très dangereux.

Il faut utiliser un acide très concentré et le chauffer pour qu’il soit efficace.

J’ai tout d’abord dessoudé un GC2-D2 puis l’ai attaqué à l’acide pour obtenir le résultat suivant :

Voici quelques vues zoomées au microscope de la partie silicium :

Un peu plus zoomé :

J’ai ensuite déssoudé un GC2-D3 et là surprise, il y a en fait des inscriptions sous le composant !

Une fois décapé à l’acide, voici le résultat :

Vue générale au microscope :

Et quelques vues de détail :

On peut donc voir que le D2 et D3 sont différents mais quasiment de même taille et vu la taille du D2C, il semble bien que le deuxième chipset a bien été supprimé et non intégré au D2.

Tuto réalisé par Bonx le 30 mars 2010